?國產(chǎn)CT測量儀（全稱 “計算機斷層掃描測量儀”，英文：Computed Tomography Measuring Machine，簡稱 CTMM）是一種融合X 射線成像技術(shù)與三維坐標測量技術(shù)的高精度檢測設(shè)備，核心功能是通過 “斷層掃描→三維重建→數(shù)據(jù)比對”，實現(xiàn)對物體（尤其是復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)、異形件、裝配體）的非接觸式、全尺寸、無損測量，廣泛應(yīng)用于汽車制造、航空航天、醫(yī)療器械、電子元件等領(lǐng)域的質(zhì)量檢測與逆向工程。
國產(chǎn)CT測量儀的本質(zhì)是通過 “X 射線穿透物體時的衰減差異” 獲取斷層圖像，再通過計算機算法重建三維模型，zui終與設(shè)計標準對比實現(xiàn)測量，核心流程分為 4 步：
1. 斷層掃描（數(shù)據(jù)采集）
核心邏輯：X 射線源發(fā)出的射線穿透被測物體時，物體內(nèi)部不同密度的材料（如金屬、塑料、空氣）對射線的衰減程度不同（密度越高，衰減越強），位于物體另一側(cè)的 “探測器陣列”（如平板探測器、線陣探測器）接收衰減后的射線信號，將其轉(zhuǎn)換為 “灰度值圖像”（單張圖像對應(yīng)物體的一個 “斷層”，厚度通常為微米級）。
關(guān)鍵動作：掃描過程中，被測物體通過 “旋轉(zhuǎn)臺” 繞自身軸線勻速旋轉(zhuǎn)（通常旋轉(zhuǎn) 360°），同時 X 射線源與探測器同步移動（或固定），每旋轉(zhuǎn)一個微小角度（如 0.1°）采集一張斷層圖像，zui終獲取數(shù)百至數(shù)千張連續(xù)的斷層圖像序列（覆蓋物體全部體積）。
2. 三維重建（模型生成）
核心算法：通過 “濾波反投影算法（FBP）” 或 “迭代重建算法（如 SIRT、ART）”，對所有斷層圖像的灰度值數(shù)據(jù)進行數(shù)學(xué)運算，將二維斷層信息 “堆疊” 并還原為物體的三維體素模型（體素即 “三維像素”，尺寸越小，模型精度越高，如 5μm 體素意味著模型最小分辨單元為 5×5×5μm3）。
模型特性：重建后的三維模型可清晰呈現(xiàn)物體的 “內(nèi)部結(jié)構(gòu)”（如孔洞、裂紋、裝配間隙）與 “外部輪廓”，且無遮擋（區(qū)別于傳統(tǒng)光學(xué)測量儀，無法穿透物體，只能測量表面）。
3. 三維測量（數(shù)據(jù)提?。?br>測量邏輯：基于重建的三維模型，通過 “測量軟件”（如 VG Studio、Geomagic Control X）進行 “特征提取” 與 “尺寸計算”，無需接觸物體即可獲取關(guān)鍵參數(shù)：
幾何尺寸：長度、直徑、距離、角度、弧度、壁厚等；
形位公差：圓度、圓柱度、平面度、平行度、同軸度等；
內(nèi)部缺陷：孔洞大小、裂紋長度、氣泡位置（通過灰度值差異識別，密度異常區(qū)域即為缺陷）；
裝配間隙：多零件裝配體的內(nèi)部配合間隙（如軸承與軸的間隙、外殼與內(nèi)部組件的間隙）。
精度保障：測量前需通過 “標準球”“標準塊” 等校準件對系統(tǒng)進行精度校準，確保測量誤差符合行業(yè)標準（如 ISO 10360）。
4. 數(shù)據(jù)比對與分析（結(jié)果輸出）
核心功能：將測量得到的三維數(shù)據(jù)與 “設(shè)計模型（如 CAD 模型）” 進行 “最佳擬合比對”，自動計算 “偏差值”（如表面偏差、尺寸偏差），生成直觀的 “偏差色譜圖”（紅色為正偏差，藍色為負偏差），快速判斷零件是否符合設(shè)計要求。
結(jié)果輸出：可導(dǎo)出測量報告（含偏差數(shù)據(jù)、公差范圍、合格判定），支持 PDF、Excel、CAD 格式，便于質(zhì)量追溯與工藝優(yōu)化。